[发明专利]一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 200610117987.0 | 申请日： | 2006-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101172278A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张守龙;张传民;邵群;邱柏诚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置及清洗方法涉及化学机械研磨装置及晶圆清洗技术。现有的晶圆清洗方法存在水压无法调节，导致晶圆表面氧化膜破坏并出现“X”型缺陷的问题。本发明的一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置，至少包括晶圆装卸载单元和具有数个喷嘴及水流传送管道的晶圆清洗单元，所述晶圆装卸载单元位于所述晶圆清洗单元的上方，从数个喷嘴喷出的水柱用于冲洗晶圆，其中，所述晶圆清洗单元的水流传送管道上还设有一水压调节阀。利用本发明的装置和方法能够方便、快速地调节水压大小，有效地防止晶圆表面的氧化膜因水压过高而被破坏，从而使晶圆生产的良率有所提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 表面 氧化 破坏 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置，至少包括晶圆装卸载单元和具有数个喷嘴及水流传送管道的晶圆清洗单元，所述晶圆装卸载单元位于所述晶圆清洗单元的上方，数个喷嘴喷出的水柱用于冲洗晶圆，其特征在于：所述晶圆清洗单元的水流传送管道上还设有一水压调节阀。
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