[发明专利]晶片测试模块无效
| 申请号： | 200610112047.2 | 申请日： | 2006-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101135706A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄贵麟;吕智弘;全清成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶片测试模块，其包括一测试负载板、一簧针插座、一基板以及多个探针。测试负载板具有多个第一接点。簧针插座配置于测试负载板上，并且簧针插座设有多个伸缩簧针。基板固定于簧针插座。基板具有多个第二接点，而这些伸缩簧针分别电性连接于这些第一接点与这些第二接点之间。多个探针配置于基板上，用以电性接触一晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 模块 | ||
【主权项】：
1.一种晶片测试模块，其特征在于，包括：一测试负载板，具有多数个第一接点；一簧针插座，配置于该测试负载板上，该簧针插座设有多数个伸缩簧针；一基板，固定于该簧针插座，该基板具有多数个第二接点，而该些伸缩簧针分别电性连接于该些第一接点与该些第二接点之间；以及多数个探针，配置于该基板上，用以电性接触一晶片。
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