[发明专利]平版印刷版用支持体、其制造方法、和平版印刷版原版有效

专利信息
申请号: 200610105528.0 申请日: 2006-07-14
公开(公告)号: CN1895908A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: 泽田宏和;上杉彰男 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: B41N1/04 分类号: B41N1/04;B41N3/00;C22C21/00;C22F1/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种平版印刷版用支持体及其制造方法,其由含有Fe、Si、Ti和B的熔融铝合金制备,在自表面20μm内的表层,不存在TiB2粒子,或者当有TiB2粒子存在时,TiB2粒子中宽度不到100μm的粒子为95%以上,对存在于表层的晶粒的宽度是平均值为20~200μm、最大值为2000μm以下的铝合金板的表面,至少实施包括碱蚀刻处理和之后的电化学粗面化处理的粗面化处理而得到,关于自粗面化处理后的表面20μm内的表层中的Fe和Si各自的浓度,高浓度部分的浓度和低浓度部分的浓度差的值相对于低浓度部分的浓度的值的比都为20%以下,熔融Al含有95质量%以上Al、30~5000ppmFe、300~2000ppmSi、1~500ppmCu,精冷轧后的铝合金板的固溶Fe量为20ppm以上,固溶Si量为20ppm以上,固溶Cu量为总Cu量的70质量%以上。
搜索关键词: 平版印刷 支持 制造 方法 原版
【主权项】:
1.一种平版印刷版用支持体,该平版印刷版用支持体是由含有Fe、Si、Ti和B的铝合金熔融金属制备,在自表面20μm以内的表层,不存在TiB2粒子,或者当有TiB2粒子存在时,所述TiB2粒子当中宽度不到100μm的粒子为95%以上,而且,对存在于所述表层的晶粒的宽度是平均值为20~200μm、最大值为2000μm以下的铝合金板的表面,至少实施包括碱蚀刻处理和之后的电化学粗面化处理的粗面化处理而得到,其中,关于自所述粗面化处理后的表面20μm以内的表层中的Fe和Si各自的浓度,高浓度部分的浓度和低浓度部分的浓度的差的值相对于低浓度部分的浓度的值的比都为20%以下。
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