[发明专利]风扇散热模块有效

专利信息
申请号: 200610103085.1 申请日: 2006-07-10
公开(公告)号: CN101106890A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 张楯成;许家铭;雷宗玙;刘金升;陶鹏举;林嘉庆;黄世伟;麦清泉;黄文喜;张秀贞 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G12B15/04;H01L23/40;G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种风扇散热模块,该风扇散热模块包括一模块外壳;以及一风扇,设置于该模块外壳内。该风扇包括一外框;一第一转子,具有一传动轴、一轮毂及多个环设于该轮毂周围的动叶片;一基座,设置于该外框中;一第二转子,透过该传动轴而与该第一转子耦接;以及一驱动装置,为该基座所承接,用以驱动该第一和第二转子。
搜索关键词: 风扇 散热 模块
【主权项】:
1.一种风扇散热模块,其包括:一模块外壳;以及一风扇,设置于该模块外壳内,该风扇包括:一外框;一第一转子,具有一传动轴、一轮毂及多个环设于该轮毂周围的动叶片;一基座,设置于该外框中;一第二转子,其通过该传动轴而与该第一转子耦接;以及一驱动装置,为该基座所承接,用以驱动该第一和第二转子。
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