[发明专利]导风装置及应用该导风装置的计算机机壳无效

专利信息
申请号: 200610103073.9 申请日: 2006-07-11
公开(公告)号: CN101105708A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 郑胜雄;林德安;王武楠;黄家佳 申请(专利权)人: 建碁股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 何秀明;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种导风装置,设置在计算机机壳的侧板上,导风装置包含导风元件和定位机构。导风元件包括第一接合部、位于第一接合部相对侧且与第一接合部相接合的第二接合部,定位机构包括至少一用以使导风元件底部与侧板相接合的定位件。导风元件可在使用状态与展开状态之间变换,当在使用状态时,导风元件呈中空筒状,且第一接合部与第二接合部相接合,当在展开状态时,导风元件呈一片状,且第一接合部与第二接合部分离,因此,导风元件在组装前以片状的展开状态进行包装和运送,这不仅减小包装时的体积并降低包装和运送的成本。
搜索关键词: 装置 应用 计算机 机壳
【主权项】:
1.一种导风装置,设置在一计算机机壳的一侧板上,所述导风装置包含:一导风元件,包括一第一接合部、一位于所述第一接合部相对侧且与所述第一接合部相接合的第二接合部;及一定位机构,包括至少一用以使所述导风元件底部与所述侧板相接合的定位件;所述导风元件可在一使用状态与一展开状态之间变换,当在所述使用状态时,所述导风元件呈一中空筒状,所述第一接合部与所述第二接合部相接合,当在所述展开状态时,所述导风元件呈一片状,且所述第一接合部与所述第二接合部分离。
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