[发明专利]离子束蚀刻方法和离子束蚀刻装置无效
申请号: | 200610101820.5 | 申请日: | 2006-07-11 |
公开(公告)号: | CN1896315A | 公开(公告)日: | 2007-01-17 |
发明(设计)人: | 堀田哲广;久保田尚树 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | C23F4/00 | 分类号: | C23F4/00;H01J27/02;H01J37/08 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据实施方式的离子束蚀刻方法,包括由惰性气体冷却引出电极(E)的冷却工序(S52),和用由引出电极(E)所引出的离子束(IB)蚀刻被加工物(W)的蚀刻工序(S54)。 | ||
搜索关键词: | 离子束 蚀刻 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种离子束蚀刻方法,其特征在于,包括:蚀刻工序,用由引出电极所引出的离子束蚀刻被加工物;冷却工序,由惰性气体冷却所述引出电极。
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