[发明专利]粘合带或片有效

专利信息
申请号: 200610101121.0 申请日: 2006-07-04
公开(公告)号: CN1896168A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: 横山纯二;玉井弘宣;副田义和;池田功一;和田博;后藤阳一郎 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B32B5/00;G02F1/1333
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元;赵仁临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种即使具有遮光性也可以发挥非导电性或低导电性的粘合带或片。该粘合带或片在基体材料的至少一面具有粘合剂层,并且透过率为0.3%以下,其特征在于,至少一个面的反射率不足60%,并且反射率不足60%的面中,至少一个面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。该粘合带或片优选具有如下结构:以作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态具有用于使粘合带或片的透过率为0.3%以下的遮光层,反射率不足60%的面中,至少作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态设置遮光层的面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
1.一种粘合带或片,其是在基体材料的至少一个面具有粘合剂层,并且透过率为0.3%以下的粘合带或片,其特征在于,至少一个面的反射率不足60%,并且在反射率不足60%的面中,至少一个面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。
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