[发明专利]无光机式影像撷取构装结构

摘要

一种无光机式影像撷取构装结构，是由承载半导体组件用基板、高效率发光二极管、阻绝特定光源用保护层、感光组件、可使特定光谱的光源穿过与阻绝非特定光源的导体及保护层所组成；该高效率发光二极管、感光组件及阻绝特定光源保护层，是设置于承载半导体组件用基板上，并藉由可使特定光谱的光源穿过与阻绝非特定光源的导体及保护层，将其封装形成一独立的光学式影像撷取装置，可以直接经由光路设计撷取讯号，并不经过传统光学式机构的转换光学讯号，如此可以避免产品尺寸被光学机构的限制或输出路径过长，而导致光学式影像撷取结构的过大或过厚，因而引起应用该结构产品制程中无法使用或利用的问题。

主权项

1.一种无光机式影像撷取构装结构，其特征在于，该结构包括：一承载半导体组件用基板，于承载半导体组件用基板上方，设置高效率发光二极管、感光组件及阻绝特定光源用保护层；并藉由保护层及可使特定光谱的光源穿过与阻绝非特定光源的导体，形成一特定光源导通路径；一高效率发光二极管，设置于承载半导体组件用基板上，提供截取影像所需的高品质光源；一阻绝特定光源用保护层，设置于承载半导体组件用基板上，可使高效率发光二极管所提供的光源，达到最佳化的照射角度；一感光组件，设置于承载半导体组件用基板上，可为电荷耦合器或互补金属氧化物半导体，接收讯号且最后将特定光源讯号显示于感光组件上，感光组件将光源讯号转为数字讯号，藉此进行受测物影像的撷取；一保护层，作为提供阻绝特定光源未经特定设计的光路造成感光组件，撷取影像时误判或无法撷取影像。