[发明专利]激光加工方法和装置无效

专利信息
申请号: 200610092201.4 申请日: 2006-06-14
公开(公告)号: CN1880004A 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: 松沢聪明;中村达哉 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 激光加工方法和装置。本发明的激光加工方法,从产生激光(L2,L3)的激光振荡器(1)向由多个小型反射镜规则地排列而成的微镜阵列(7)照射激光,转换为具有与被加工物(15)的加工图形对应的截面形状的调制光(LM),通过照射光学系统(20)对被加工物(15)照射而进行激光加工,使照射光学系统(20)的光轴(202)与通过激光(L2,L3)在微镜阵列(7)上产生的衍射光的方向大致一致。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
1.一种激光加工方法,从产生多个波长的激光的激光源向由多个能动光学元素规则地排列而成的能动光学元件照射所述激光,将该激光转换为具有与被加工物的加工图形对应的截面形状的调制光,通过调制光照射光学系统对被加工物照射该调制光而进行激光加工,其特征在于,由所述多个波长的激光在所述能动光学元件中产生的所述多个波长的衍射光的方向与所述调制光照射光学系统的光轴方向大致一致。
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