[发明专利]贴纸式天线的制造方法有效
| 申请号： | 200610090065.5 | 申请日： | 2006-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101098037A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 林俊玮;黄栋樑 | 申请（专利权）人： | 耀登科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵海生 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种贴纸式天线的制造方法，主要是以0.017mm厚度的铜箔先粘上一层离型膜，使得铜箔可承受刷镀制程的拉力，以取代习用厚度较大的铍铜。刷镀完的铜箔进行形状冲切后贴覆Mylar半成品，使铜箔粘于Mylar背面；再将Mylar含铜箔与离型膜分开，并将Mylar背面再覆上粘胶，然后重新与离型膜贴合；经冲割Mylar成型并去边，以制成贴纸式天线。 | ||
| 搜索关键词： | 贴纸 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴纸式天线的制造方法，其步骤包括：a.将裸铜箔裁切成适当宽度的卷带并覆上粘胶及离型膜；b.按步骤a处理完的铜箔以料带方式刷镀，先镀镍后镀金；c.按步骤b刷镀完的铜箔，进行形状冲切，并同时于离型膜上打定位孔；d.铜箔按步骤c成型后以定位孔的方式贴覆处理具有粘胶的Mylar半成品；e.按步骤d贴覆完成后，铜箔粘于Mylar的背面，将贴有铜箔的Mylar与离型膜分开；f.将贴有铜箔的Mylar背面再覆上粘胶；g.以定位孔定位，将按步骤f处理后的贴有铜箔的Mylar重新与离型模贴合；h.冲割Mylar成型并去边，贴纸式天线成型。
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