[发明专利]侧接触型手机摄像模组加工方法无效
申请号: | 200610088428.1 | 申请日: | 2006-08-23 |
公开(公告)号: | CN1940615A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 唐勇;丁建宏 | 申请(专利权)人: | 无锡凯尔科技有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;H04M1/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 侧接触型手机摄像模组加工方法,涉及侧接触插槽式手机摄像模组生产加工工艺。按照本发明提供的技术方案,侧接触型手机摄像模组加工方法包括,a、挖空:将软保护膜上对应于点胶区的部位挖空,保护区的部位保留;b、贴膜:将挖空后的软保护膜对照模组上相应的定位点,贴在模组中带有元器件的印刷电路板上;c、点胶:利用点胶机将胶体均匀地涂在软保护膜和印刷电路板接触的部位,然后在模组上安装镜头;d、烘烤:将点好胶体的模组装在托盘里,送入风干烘箱,在80℃~85℃下烘烤2~2.5小时,使胶体固化;e、去膜:在烘烤结束后,用刻刀将软保护膜沿印刷电路板上没有电路与元器件的部分划开,并撕去。本发明可以去除点胶过程中出现的溢胶现象对侧面触点的影响。 | ||
搜索关键词: | 接触 手机 摄像 模组 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、侧接触型手机摄像模组加工方法,其特征是:a、挖空:将软保护膜上对应于点胶区的部位挖空,保护区的部位保留;b、贴膜:将挖空后的软保护膜对照模组上相应的定位点,贴在模组中带有元器件的印刷电路板上;c、点胶:利用点胶机将胶体均匀地涂在软保护膜和印刷电路板接触的部位,然后在模组上安装镜头;d、烘烤:将点好胶的模组装在托盘里,送入风干烘箱,在80℃~85℃下烘烤2~2.5小时,使胶体固化;e、去膜:在烘烤结束后,用刻刀将软保护膜沿印刷电路板上没有电路与元器件的部分划开,并撕去。
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