[发明专利]微型化大电流表面黏着组件电感的制造方法

摘要

本发明是提供一种微型化大电流表面黏着组件电感的制造方法，其包含：备料步骤：准备所需规格尺寸的原料粉体；假烧步骤：去除所述的粉体的杂质与令所述的粉体呈初步结晶状态；造粒步骤：添加树脂、分散剂并调制成所需粒径的材料；模造步骤：通过模造机将所述的材料冲压成型；烧结步骤：经高温炉的晶化处理；修整步骤：将表面的毛边去除；端银步骤：在一侧表面烧设一银粉层；电镀步骤：电镀呈一焊接部；绕线步骤：通过自动绕线机将所述的线组绕设在铁心的中柱上；封装步骤：完成制品；凭借以上微型化大电流表面黏着组件电感的生产方法，达到加工简便、工件质量统一、良率佳，并符合搭配小型自动化设备大量生产的目的。

主权项

1.一种微型化大电流表面黏着组件电感的制造方法，其特征在于：其包括：备料步骤：准备所需规格尺寸的原料粉体；假烧步骤：通过振动机将所述的备料步骤的粉体均匀混合，并经高温隧道炉的初烧，去除所述的粉体的杂质与令所述的粉体的初步晶化；造粒步骤：将所述的粉体置入搅拌机内，添加入树脂、分散剂调制并成一颗粒状材料，又将所述的材料烘干处理后，通过网目过筛出同一粒径标准的粉体材料，以供下一制程使用；模造步骤：经造粒步骤后，将过筛的材料通过模造机冲压成一H形状的铁心块与一ㄇ形罩盖；烧结步骤：将模造步骤后的铁心块与ㄇ形罩盖放置高温烧结炉中，进行晶化处理；修整步骤：将烧结步骤后晶化的H形状的铁心块与ㄇ形罩盖的表面的毛边去除；端银步骤：将修整步骤后的H形状的铁心块，在所述的铁心块的左摆、右摆的一侧面黏沾一银粉层，并通过一银烧炉的高温烧结，将所述的银粉层与铁心块烧结成一体；电镀步骤：将端银步骤后的铁心块送到电镀槽中电镀，电镀上一锡层，并形成一供焊接使用的焊接部；绕线步骤：将电镀步骤后的铁心块，先通过自动绕线机将所述的线组一端线焊设在所述的铁心块一侧的焊接部，将所述的线组横向绕设在所述的铁心块的铁心中柱周围，待收线后，又再将所述的线组的另一端焊设在所述的铁心块的焊接部；封装步骤：将绕线步骤后的铁心块，在所述的铁心块上围黏设一背胶层，又将所述的ㄇ形罩盖与所述的铁心块嵌接封固，而完成制品。