[发明专利]涂布方法和涂布装置无效
| 申请号： | 200610085007.3 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1873535A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 藤田直纪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够使涂布膜的膜厚控制特别是周缘部的膜厚均匀化容易进行的涂布方法。在面状涂布单元(ACT)(40)中，在载物台(80)上载置基板(G)，使抗蚀剂液供给机构(86)和喷嘴移动机构(88)工作，通过长喷嘴(82)的涂布扫描，在基板(G)上从基板的一端向另一端形成抗蚀剂液的面状涂布膜(100)。此时面状抗蚀剂涂布膜(100)在向基板(G)的外侧扩展的过程中与线状涂布膜(76)接触乃至一体化，面状抗蚀剂涂布膜(100)外缘的位置被线状涂布膜(76)所规定，同时膜厚也得以控制。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种涂布方法，其特征在于，包括：在设定在被处理基板上的涂布区域周缘部的一部分或全部上，涂布处理液形成线状涂布膜的线状涂布工序；和在所述基板上的所述涂布区域，涂布处理液形成面状涂布膜的面状涂布工序。
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