[发明专利]切断焊接有硬质颗粒钢带的方法无效
| 申请号： | 200610082857.8 | 申请日： | 2006-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101088688A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 赵世钦 | 申请（专利权）人： | 久允工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23D33/02 | 分类号： | B23D33/02;B23D35/00;B23D27/00;B21D28/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种切断焊接有硬质颗粒钢带的方法，先准备一上模座与一下模座，将一焊接有多个硬质颗粒的钢带置于该上模座与该下模座之间，并将该等硬质颗粒置于该上模座的一凹槽与该下模座的一凹槽之间，接着把其中一该硬质颗粒紧邻该上模座的一切槽与该下模座的一切槽，使该硬质颗粒而不与该二切槽相交，最后再靠合该上模座与该下模座，将该钢带从该二切槽的位置剪断；由此，本发明所使用的模具不会与硬质颗粒相接触，用以避免模具造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 焊接 硬质 颗粒 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切断焊接有硬质颗粒钢带的方法，其特征在于，包含有下列步骤：a.准备一上模座与一下模座；b.准备一焊接有多个硬质颗粒的钢带，将该钢带置于该上模座与该下模座之间，并将该等硬质颗粒置于该上模座的一凹槽与该下模座的一凹槽之间，接着把其中一该硬质颗粒紧邻该上模座的一切槽与该下模座的一切槽；以及c.靠合该上模座与该下模座，将该钢带从该二切槽的位置剪断。
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