[发明专利]钎焊方法，钎焊设备，接合方法，接合设备，及喷嘴单元有效
| 申请号： | 200610082084.3 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1846919A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 和合达也;水野亨;进藤修 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/04;B23K3/08;H01R4/02;H01L21/60;G11B5/33;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及钎焊方法，钎焊设备，接合方法，接合设备，及喷嘴单元。本发明提供了一种用于接合设备中的喷嘴单元，其中，第一元件和第二元件之间的接合通过在第一元件和第二元件将要彼此接合的接合位置提供已通过加热熔化的接合件来实现。喷嘴单元包括：柱状喷嘴组件，该柱状喷嘴组件具有容纳接合件的容纳空间和允许将容纳在容纳空间中的接合件喷射在接合位置上的开口，所述开口的直径大于接合件的直径并且该开口与容纳空间连通；以及用于将接合件可释放地保持在容纳空间中的保持/释放装置。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 方法 设备 接合 喷嘴 单元 | ||
【主权项】：
1.一种用于将第一元件钎焊到第二元件的钎焊方法，包括如下步骤：将固态钎料保持在从第一元件和第二元件将要彼此钎焊的钎焊位置垂直向上间隔开预定距离的位置；释放对钎料的保持，以使钎料向垂直位于其下方的第二元件上的预定位置下落；以及通过使用热辐射来向钎料施加热量从而加热钎料，其中，在释放对钎料的保持后，对处于空中的钎料进行加热，从而将第一元件钎焊到第二元件。
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