[发明专利]用于微波应用中LTCC带的厚膜导电浆组合物无效

专利信息
申请号: 200610077665.8 申请日: 2006-04-25
公开(公告)号: CN1873837A 公开(公告)日: 2006-12-06
发明(设计)人: P·J·奥利维尔;K·W·汉 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H05K1/09;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 徐迅
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及厚膜导电组合物,它包含导电金粉、一种或多种玻璃料或陶瓷氧化物的组合物和有机载体。本发明还涉及所述组合物用于LTCC(低温共焙烧陶瓷),用来制备多层电子电路以及用于高频微电子应用的用途。
搜索关键词: 用于 微波 应用 ltcc 导电 组合
【主权项】:
1.一种厚膜导电组合物,其用于微波应用领域,它包含:(a)金粉;(b)一种或多种无机粘结剂,其选自(1)玻璃料,(2)过渡金属氧化物,和(3)过渡金属氧化物前体,;以及(4)上述各粘合剂的混合物;以及(c)有机介质;其中,所述无机粘结剂不含铅和镉。
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