[发明专利]电解液的浸渗装置和浸渗方法有效
| 申请号： | 200610073791.6 | 申请日： | 2006-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1945767A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 桑田义昭;山根直;川原一也;畠稔行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G9/00;B05C3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电解液的浸渗装置。该电解液的浸渗装置具有配置电容器元件的固定部、贮留电解液的收容槽、能够向收容槽的电解液中进入的液面调整体、驱动装置。驱动装置具有控制部，使液面调整体相对于收容槽相对地进退，使收容槽内的电解液的液面上升，将电容器元件浸渍于电解液中。 | ||
| 搜索关键词： | 电解液 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解液的浸渗装置，是对电容器元件真空浸渗电解液的浸渗装置，所述电容器元件是在阳极箔和阴极箔之间夹隔隔膜卷绕而构成、并且在阳极箔和阴极箔上分别连接了引线，其中所述电解液的浸渗装置具备：配置所述电容器元件的固定部、贮留所述电解液的收容槽、能够向所述收容槽的所述电解液中进入的液面调整体、驱动装置，所述驱动装置具有控制部，使所述液面调整体相对于所述收容槽相对地进退，利用所述液面调整体相对于所述收容槽的进入，使所述收容槽的所述电解液的液面上升，将所述电容器元件浸渍于所述电解液中。
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