[发明专利]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 200610073528.7 申请日: 2006-04-12
公开(公告)号: CN1849035A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 星野容史 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘红;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种双面柔性电路板,通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P,用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子,该电路板包括:具有线性平面状迹线的端子图案,其迹线是等间距的,并布置在所述板的每个正面和背面的外围上;以及具有平面状迹线的背接图案,其迹线与端子图案相结合并弯曲,以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离,其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上,以便与端子图案迹线重叠放置。
搜索关键词: 柔性 电路板
【主权项】:
1.一种柔性电路板,它具有布线图案,用于连接该电路板外围的每个正面和背面上的端子,该柔性电路板包括:具有线性平面状迹线的端子图案,其迹线是等间距的,且布置在所述板的每个正面和背面的外围上;和具有平面状迹线的背接图案,其迹线与端子图案迹线相结合并弯曲,以便背接图案迹线的中央部分与端子图案迹线的中央部分偏离,其中背接图案迹线布置在所述板上的端子图案迹线的对应相对面上,以便与端子图案迹线重叠放置。
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