[发明专利]多层基板内的可调电阻及其形成方法无效
| 申请号： | 200610067011.7 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101048035A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赖颖俊;陈昌升;徐钦山;卓威明;魏昌琳 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/32;H01C7/00;H01C17/23;H01L27/01 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层基板内的可调电阻及其形成方法，该可调电阻包含一平面电阻区块及多个与平面电阻区块连接的连接线，其中各连接线由平面电阻区块的各端点引出以形成－电阻网络，通过基板钻孔工艺选择性破坏各相互连接的连接线形成多种组合的连接线开路，使得该可调电阻值产生变化，以能精确调整电阻值的可调电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 基板内 可调 电阻 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板内的可调电阻，该可调电阻设置于一多层基板的任一层，其特征在于，该可调电阻包括：一平面电阻材料区块，该平面电阻区块设有多个端点；及多个与该平面电阻材料区块连接的连接线，且各连接线由平面电阻区块的各端点引出以形成一电阻网络；其中，通过基板钻孔工艺选择性破坏各相互连接的连接线形成多种组合的连接线开路，以精确调整该可调电阻的阻值。
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