[发明专利]场发射阴极装置的制造方法有效
申请号: | 200610061097.2 | 申请日: | 2006-06-09 |
公开(公告)号: | CN101086940A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 郑直;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01J9/02 | 分类号: | H01J9/02;C01B31/02 |
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地址: | 100084北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种场发射阴极装置的制造方法。该场发射阴极装置的制造方法包括以下步骤:提供一个衬底;在衬底上依次形成一层栅极绝缘介质层,一层栅极金属层和一层光刻胶层;微影光刻胶层形成一预定之图案;分别蚀刻栅极金属层和栅极绝缘介质层以形成栅极,栅极绝缘介质间隔体和栅极孔;对光刻胶层加热并加压使其面积增大;利用面积增大的光刻胶层作为掩模,在衬底上蒸镀金属催化剂层;在金属催化剂层上生长出碳纳米管阵列以形成场发射源,该场发射源小于栅极孔。 | ||
搜索关键词: | 发射 阴极 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种场发射阴极装置的制造方法,其包括以下步骤:提供一个衬底;在衬底上依次形成一层栅极绝缘介质层,一层栅极金属层和一层光刻胶层;微影光刻胶层形成一预定之图案;分别蚀刻栅极金属层和栅极绝缘介质层以形成栅极,栅极绝缘介质间隔体和栅极孔;对光刻胶层加热并加压使其面积增大;利用面积增大的光刻胶层作为掩模,在衬底上蒸镀金属催化剂层;在金属催化剂层上生长出碳纳米管阵列以形成场发射源,该场发射源小于栅极孔。
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