[发明专利]超声波键合头及采用超声波键合头的装置

摘要

本发明揭示一种超声波键合头及采用超声波键合头的装置，在传能器的前端中间形成凹下部分，将吸附构件放置在该凹下部分的中间，该吸附构件具有从传能器前端突出的吸附区域即凸起部分。在吸附构件的下部具有面向传能器凹下部分的底面呈锥体状加宽的侧面部分，该侧面部分的斜面与保持构件接触，通过将该保持构件与传能器的凹下部分紧固，从而夹住吸附构件的侧面部分，与传能器的凹下部分紧固。

主权项

1.一种超声波键合头，其特征在于，一面将片状元器件的电极对工件的电极按压、一面对两电极加上超声波振动来进行键合，所述超声波键合头包含产生超声波振动的超声波发生单元；传递所述超声波发生单元产生的超声波振动、同时在传递的超声波振动的振幅为最大的位置的下面一侧形成凹下部分的传能器；具有在放入所述传能器的凹下部分时，夹住片状元器件的吸附部分并沿超声波振动传递方向的前后延伸、同时在相对于该吸附部分的前端的传能器凹下部分的内侧位置形成的一对侧面部分的吸附构件；作用于所述吸附构件的侧面部分、并将吸附构件保持与凹下部分的底面紧贴的状态的保持构件；以及贯通所述保持构件而到达所述传能器凹下部分的底面，从而将所述吸附部分与传能器的凹下部分紧固的紧固构件。