[发明专利]柔性电路板的线路通断检测方法无效
| 申请号： | 200610035479.8 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101071150A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 程卫民 | 申请（专利权）人： | 上海华仕德电路技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种柔性电路板的线路通断检验方法，用于检测柔性电路板上线路的通断。该电镀检验法通过对电镀的柔性电路板的检测来判断柔性电路板上的线路通断。电镀检验包括如下步骤：(1)电镀：对柔性电路板板材上的所有焊盘、金手指等电镀位置进行电镀；(2)检查：对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的所有焊盘、金手指等电镀位置进行检查，若电镀位置电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于通路状态；若电镀位置没有电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于断路状态。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 线路 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的线路通断检测方法，用于对排布于柔性电路板板材上之柔性电路板单元的柔性电路板进行检测，该方法包括如下步骤：(1)电镀：对柔性电路板板材上的每一柔性电路板的焊盘及金手指等电镀位置进行电镀；(2)检查：对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的焊盘、金手指等电镀位置进行检查，若所述电镀位置已经电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于通路状态；若电镀位置没有电镀上金属，则检测结果为该电镀位置处于断路状态。
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