[发明专利]散热模组无效
申请号: | 200610034550.0 | 申请日: | 2006-03-17 |
公开(公告)号: | CN101039569A | 公开(公告)日: | 2007-09-19 |
发明(设计)人: | 赵良辉;吴宜强 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20;G12B15/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明散热模组包括一导热板,该导热板用以与安装于电路板上的一发热电子元件连接,一散热器及一连接该导热板和散热器的热管,该散热模组还包括一安装架,该安装架用以连接导热板与所述电路板。该散热模组通过增加一安装架,实现导热板与发热电子元件的连接,有效地节省了材料,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 散热 模组 | ||
【主权项】:
1.一种散热模组,包括一导热板,该导热板用以与安装于电路板上的一发热电子元件连接,一散热器及一连接该导热板和散热器的热管,其特征在于:该散热模组还包括一安装架,该安装架用以连接导热板与所述电路板。
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