[发明专利]数码相机模组有效
| 申请号： | 200610032946.1 | 申请日： | 2006-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101001321A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吴英政;苏英棠 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组。该影像感测晶片封装包括一基板、多条引线、一第一晶片、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该盖体固设在第二晶片上。该镜座中空，罩设在影像感测晶片封装上。该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座相连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应。 | ||
| 搜索关键词： | 数码相机 模组 | ||
【主权项】：
1.一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组，该影像感测镜片封装包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体，该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫，该第一晶片固设在基板上且其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片通过该粘胶固设在第一晶片上方，该第二晶片上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接；该镜座呈中空状，其罩设在影像感测晶片封装上；该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应，其特征在于：所述粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度，所述第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶，所述盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定。
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