[发明专利]一种低苯乙烯含量耐高温环氧乙烯基酯树脂的合成工艺

摘要

本发明涉及一种低苯乙烯含量耐高温环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，由低分子量的双酚型环氧树脂、有机一元不饱和羧酸在120～160℃有催化剂和阻聚剂存在下反应，再被可交联单体稀释合成，其特点在于用沸点较高、不易挥发的可交联单体部分替代苯乙烯。本发明合成工艺简单，产品稳定性好，不仅苯乙烯含量低(＜25％)，减少了对环境的污染，改善了劳动条件，而且浇铸体热变形温度高(HDT为130℃)，树脂粘度适中，与玻纤浸润性好，特别适合于挤拉、缠绕等热固化玻璃钢成型工艺。

主权项

1一种低苯乙烯含量耐高温环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，包括下列步骤：(1)配料以质量百分比配方配料备用：A、低分子量的双酚型环氧树脂 40％～55％B、有机一元不饱和羧酸 15％～25％C、催化剂 0.05％～0.25％D、阻聚剂 0.01％～0.05％E、可交联单体 25％～36％(2)开环酯化反应反应器中按上述配比投入A、B、C和D中的一种阻聚剂，通入氮气的情况下搅拌，逐渐升温至120～160℃，反应体系变得均匀和透明后再保持温度，直到测得酸值小于30mgKOH/g；(3)稀释 降温至110℃以下加入D中的另一种阻聚剂和E，充分搅拌；(4)过滤 冷却至室温，过滤即得浅黄色粘性液体。