[发明专利]一种精确切割晶圆样品用的工具及其使用方法有效
| 申请号： | 200610029428.4 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101112776A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 葛挺锋;陈险峰;陈强;邹丽君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 为了简单可靠地实现对晶圆样品测试带的较准确的切割，本发明设计了一种切割晶圆样品测试带的切割工具及其使用方法，该切割工具包括包含装置架、放大镜及其支架、样品台、刀具架、刀具；其中刀具放置在刀具架中，发大镜及其支架放置在刀具架上，样品台也安置在刀具架上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 切割 样品 工具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割晶圆样品测试带的工具，包括包含装置架、放大镜及其支架、样品台、刀具架、刀具；其中刀具放置在刀具架中，发大镜及其支架放置在刀具架上，样品台也安置在刀具架上。
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