[发明专利]太阳能硅晶片双束激光双线划槽方法与装置无效
| 申请号： | 200610028630.5 | 申请日： | 2006-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101100019A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王涛;姚建铨;古桂茹;刘保利 | 申请（专利权）人： | 无锡浩波光电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/04;B23K26/36;H01L21/302 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 它利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器发射双束输出波长1064nm直径Φ6的双束激光，经直角棱镜合并成平行双束激光，其间距1～4mm可调，经声光Q开关调制，经反射镜反射到聚焦镜，由聚焦镜实现双束激光聚焦，聚焦光斑为Φ9～19μm，划槽最小线宽：10μm，最大划片速度：100mm/s，功率为20～40W，调制频率范围5～35KHz，实现双束激光双线划槽加工。主要应用于硅、锗、砷化镓等材料的划槽与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 晶片 激光 双线 方法 装置 | ||
【主权项】：
利用Z型谐振腔的Nd：YAG激光器发射双束输出波长1064nm直径Φ6的双束激光，经直角棱镜合并成平行双束激光，其间距1～4mm可调，经声光Q开关调制，经反射镜反射到聚焦镜，由聚焦镜实现双束激光聚焦，聚焦光斑为Φ9～19μm，划槽最小线宽：10μm，实现双束激光双线划刻太阳能硅晶片。
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