[发明专利]用于低维卡接触式、非接触智能卡的压延基材及制备方法无效
| 申请号： | 200610025879.0 | 申请日： | 2006-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN1850901A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 钱铭义 | 申请（专利权）人： | 上海达凯塑胶有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/06 | 分类号： | C08L27/06;C08K5/57;B29C43/24;C08L33/12;C08K3/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 200137上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于低维卡接触式、非接触智能卡的压延基材及其制备方法。本发明通过在聚氯乙烯树脂中共混氯醋树脂来调整聚氯乙烯(PVC)树脂配方的维卡耐热，使其维卡软化点达到69℃±－2(vicat A50－5kg)。本发明综合了PVC阻燃、价格低及氯醋树脂维卡软化点低，易于压延加工的特点，所发明的压延基材，印刷性能佳，适合制作各种智能卡等需低维卡接触式、非接触的特殊卡。本发明基材的制备，仅需对PVC与氯醋树脂配方作改良，以及对生产过程中温度、辊筒转速、速比时间作调整，无须改变普通智能卡的生产装置和设备改造，即可实现生产低维卡接触式、非接触智能卡(FIC)卡的设备条件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低维卡 接触 智能卡 压延 基材 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于低维卡接触式、非接触智能卡的压延基材，其特征在于，组份和重量百分比含量包括：聚氯乙烯树脂 30％-40％氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂 42％-52％甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物 5％-15％硫醇丁基锡 1％-3％低分子量丙烯酸共聚物 0.2％-1.7％活性钛白粉 5％-15％。
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