[发明专利]非可逆电路元件

摘要

一种小型化且性能良好的非可逆电路元件，其将第1、第2、第3中心导体(6、7、8)设在多层基板(5)上，同时将构成第1电容器(C4)的第1、第2电极体(14、15)设在多层基板上，在中心导体(6、7、8)的端口部(6a、7a、8a)和磁轭之间设有多个芯片型电容器(C1、C2、C3)，在端口(6a、7a、8a)侧和磁轭之间并排连接有第1电容器(C4)和芯片型电容器(C1、C2、C3)，因此能够增大电容值，使中心导体的长度变短，而谋求小型化，同时容易形成第1电容器(C4)，据此得到良好的生产效率且低廉的成本。

主权项

1、一种非可逆电路元件，其特征在于，具备：平板状的亚铁磁性体；多层基板，其位于该亚铁磁性体之上，具有第1、第2、第3中心导体，该第1、第2、第3中心导体在经由电介体以规定的角度交叉的状态下被相互绝缘；磁铁，其被配置在所述中心导体之上；第1磁轭，其以覆盖该磁铁的上表面的方式配置；第2磁轭，其具备载置所述亚铁磁性体的下表面侧的底板、及从该底板弯曲向上方延伸的侧板，并且，该第2磁轭与所述第1磁轭构成闭合磁路；导电体，其被设在亚铁磁性体侧的所述多层基板的下表面，并与所述中心导电体的一端侧的端口部连接；以及多个芯片型电容器，其被连接在该导电体和所述底板之间；在所述多层基板的叠层内设有与所述导电体对置的第1电极体，在所述多层基板的上表面或叠层内具有与所述第1电极体对置的第2电极体，并且，所述芯片型电容器具备：绝缘体、被设在该绝缘体的一面侧并与所述导电体连接的第1电极、以与该第1电极对置的状态被设在所述绝缘体的另一面侧并与所述第2磁轭的所述底板连接的第2电极，所述第1电极体、第2电极体中的任意一方与所述中心导体的端口部连接，所述第1电极体、第2电极体中的任意另一方被接地在所述磁轭上，在所述第1电极体和所述第2电极体之间形成第1电容器，在所述中心导体的所述端口部侧和所述磁轭之间并排连接所述第1电容器和所述芯片型电容器。