[发明专利]电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法无效
| 申请号： | 200610003256.3 | 申请日： | 2006-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101015890A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张卩夫 | 申请（专利权）人： | 永得精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，为取回使用后的钻针，以人工处理的方式去除钻针上的缠屑，再以保丽龙对上述去除缠屑后的钻针作再次清除，之后运用多数球状物以喷砂的方式将清除后的钻针做清洗的动作，再以多数球状物配合清洗剂以超音波方式于清洗后的钻针再次清洗，将清洗后的钻针进行烘干并上研次颜色，最后再于钻针的刀面上进行研磨。藉此，可有效清除钻针上的胶渣残屑，增加钻针的钻孔与研次寿命、排屑沟的光滑度以及钻针的切削力，且不易断针，而达到提升钻孔后孔壁质量的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 切削 刀具 清洗 残屑 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，其特征在于：至少包括下列步骤：一次清除：取回使用后的钻针，以人工处理的方式去除钻针上的缠屑；二次清除：以保丽龙对上述去除缠屑后的钻针作再次清除；一次清洗：运用多数球状物以喷砂的方式将上述二次清除后的钻针做清洗的动作；二次清洗：再以多数球状物配合清洗剂以超音波方式将上述一次清洗后的钻针再次清洗；烘干：将上述清洗后的钻针进行烘干；上色：于烘干后的钻针上研次颜色；以及研磨：于上色后钻针的刀面上进行研磨；藉此，可运用上述的步骤完成钻针清洗胶渣残屑的方法。
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