[发明专利]电路板的连接结构、电路板的连接方法、用于连接电路板的加压工具无效
| 申请号： | 200580051438.1 | 申请日： | 2005-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101253822A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木启之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种电路板的连接结构，与传统情形相比可以更容易地检查连接状态，即使连接部对置并加压结合；电路板的连接方法；以及用于连接电路板的加压工具。电路板的连接结构(10)包含第一电路板(11)和第二电路板(12)。第一和第二连接部(17，21)对置且其间夹置粘合剂(13)，被加压工具(25)固持使得电路图案(16，19)相互接触，并被加热和加压结合。在该连接结构(10)中，一对未结合部分(35)设于与上加压工具(26)接触的软基板(18)的加压区域(34)内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接 结构 方法 用于 加压 工具 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的连接结构，包括：第一电路板，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置在硬基板的同一面上；以及第二电路板，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软基板的同一面上，其中该第一连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂，并夹持在一对加压工具之间，使得电路图案相互接触，通过加热和加压来连接该第一连接部和第二连接部，以及其中凹部形成于与该软基板接触的该加工工具的加压面上。
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