[发明专利]光固化性树脂的涂布装置及涂布方法有效

专利信息
申请号: 200580046453.7 申请日: 2005-09-13
公开(公告)号: CN101098760A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 今村圭吾 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C9/12;B05D1/26;B05D7/24;G02F1/13;G02F1/1345
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的光固化性树脂的涂布装置具备:基板台(21),载置液晶面板;头台(11),对置于该基板台而配置,具有将光固化性树脂涂布在液晶面板与电子部件的连接部分上的涂布喷嘴(13);X驱动源(7),驱动基板台而使上述涂布喷嘴向沿着上述基板的侧边部的方向移动;光照射部(14),设在头台上,对由涂布喷嘴涂布在液晶面板与带式自动接合器的连接部分上的光固化性树脂照射照射光而使其固化。
搜索关键词: 光固化 树脂 装置 方法
【主权项】:
1、一种光固化性树脂的涂布装置,其将光固化性树脂涂布在基板与连接在该基板的侧边部上的电子部件的连接部分上,该涂布装置的特征在于,具备:基板台,载置所述基板;头台,对置于该基板台而配置,具有将光固化性树脂涂布在所述基板与电子部件的连接部分上的涂布喷嘴;驱动机构,驱动所述基板台与所述头台之中的至少一个,使所述涂布喷嘴向沿着所述基板的侧边部的方向相对地移动;光照射部,设在所述头台上,对由所述涂布喷嘴涂布在所述基板与电子部件的连接部分上的光固化性树脂照射照射光而使其固化。
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