[发明专利]集成电路的测试和老化系统

摘要

公开了一种测试集成电路的系统。所述系统的接触器板具有引脚，所述引脚具有接触电源和信号配电盘上的端子的端部。引脚的相反端与未分割晶圆上的晶片端子接触。配电盘还携带多个电容，至少一个电容对应于未分割晶圆上的各个晶片。各个电容可以包括两个基本上平坦的平面电容导体以及该电容导体之间的介电层。可替换地，电容可以为安装到配电盘并且位于其上方的分立元件，在此情况下在接触器基底中形成对应的电容开口以在配电盘和接触器板被结合在一起时容纳电容。还提供了由聚合体材料制成的多个保险丝。所述聚合体材料在保险丝温度升高时限制流过其中的电流，并且在保险丝温度降低时增加流过其中的电流。

主权项

1.一种用于测试未分割基底上的集成电路的系统，该系统包括：i)配电盘，该配电盘包括：(1)具有对应于所述集成电路的多个区域的配电基底；(2)各个区域中的多个配电盘端子，该各个区域中的配电盘端子包括至少一个信号、电源和参考电压配电盘端子；(3)由所述配电基底携带的多个配电盘导体，包括分别连接到所述信号、电源和参考电压配电盘端子的信号、电源和参考电压配电盘导体；以及(4)所述配电基底上的至少一个配电盘接口，配电盘导体连接到所述配电盘接口；以及ii)至少一个电容，包括分别电连接到至少一个区域的电源和参考电压配电盘端子的间隔的电源和参考电压电容导体。