[发明专利]用于表面安装元件的热附连与分离的方法与系统无效
| 申请号： | 200580040686.6 | 申请日： | 2005-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101080962A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | T·W·杜斯顿;R·P·拉金;J·D·帕森斯;A·迪威;A·普洛柯 | 申请（专利权）人： | 希脱鲁尼克斯公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国内*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于表面安装元件(SMC)的热附连与分离的方法与系统，其使用响应于电流而产生热量的平面加热器。该加热器的电阻随其温度改变，且其电阻经读取以测定加热器及SMC的温度。提供一夹持SMC之构件，如此使器件的输入/输出接点藉由自平面加热器通过及/或沿SMC侧壁之热传导受到加热。提供电流至平面加热器，如此产生足以将输入/输出接点附连至印刷电路板(PCB)或自PCB分离输入/输出接点的热量。此方法使夹持、加热、电阻监视与SMC温度测量得以同时进行。本发明描述若干种夹持SMC的构件，包括真空、机械、粘合及磁性构件。本发明亦描述使用加热元件加热其上可安装SMC之基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 元件 热附连 分离 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种将一具有一平坦顶部表面的表面安装元件(SMC)热附连至一基板或从一基板热分离的方法，包含：提供一响应于电流产生热量的平面加热器，所述加热器的电阻随其温度而变；提供一匣，所述平面加热器附至所述匣；夹持一SMC，使得它与所述基板的接触界面由自所述平面加热器通过和/或沿所述SMC的侧壁的热传导来加热；提供至所述平面加热器的电流，使得产生足以引起所述接触界面的附连或分离的热量；读取所述平面加热器的电阻以确定其温度；以及基于所述电阻读数确定所述SMC的温度；使得所述夹持、加热、电阻读取与SMC温度确定步骤同时发生。
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