[发明专利]可通过热活化并且基于羧化腈橡胶的用于将电子元件和条形导体粘结在一起的粘合带有效

专利信息
申请号: 200580040483.7 申请日: 2005-11-11
公开(公告)号: CN101065459A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 索斯藤·克拉温克尔;克里斯琴·林 申请(专利权)人: 蒂萨股份公司
主分类号: C09J7/00 分类号: C09J7/00;C09J109/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 吴培善
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 用于生产和进一步加工柔性导体轨道的可热活化粘合带,其包含至少由以下物质组成的粘合剂:a.酸或酸酐改性的丙烯腈-丁二烯共聚物,和b.环氧树脂,这两种组分的重量比a/b大于1.5,并且没有使用另外的非-聚合物固化剂。
搜索关键词: 通过 活化 并且 基于 羧化 橡胶 用于 电子元件 条形 导体 粘结 在一起 粘合
【主权项】:
1.用于生产和进一步加工柔性导体轨道的可热活化粘合带,其包含至少由以下物质组成的粘合剂:a.酸或酸酐改性的丙烯腈-丁二烯共聚物,和b.环氧树脂,这两种组分的重量比a/b大于1.5,并且没有使用另外的非-聚合物固化剂。
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