[发明专利]包装用叠层体和使用该叠层体的包装用袋体及电子材料制品包装用袋体有效

专利信息
申请号: 200580038423.1 申请日: 2005-11-09
公开(公告)号: CN101056764A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 增田享 申请(专利权)人: 昭和电工包装株式会社
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B65D85/86
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的包装用叠层体,其特征在于,是至少具有密封层(2)而形成的,上述密封层(2)由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成,且薄膜不含有添加剂,上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物,是使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物,或者是由使用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物经由除去离子杂质的操作从而降低或除去了含离子杂质的共聚物形成的。该包装用叠层体,其金属离子等离子杂质的含量被抑制为非常少,同时具有充分的密封强度,并且润滑性优异。
搜索关键词: 包装 用叠层体 使用 叠层体 用袋体 电子 材料 制品
【主权项】:
1.一种包装用叠层体,其特征在于,是至少具有密封层而形成的,上述密封层由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而形成的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成,且该薄膜不含有添加剂,上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物,是使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物。
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