[发明专利]制造RFID天线的方法

摘要

本发明涉及一种制造天线结构(16)的方法，该方法包括：a)提供处理支架(1)，b)将处理支架涂层(2)加到所述处理支架(1)的工作表面(1a)，c)沿要被生产的天线结构的轮廓去除所述处理支架涂层相应区域，在所述处理支架涂层(2)中产生所述天线结构的副本(3)，d)将分离剂(4)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3)，e)，将导电天线材料(5)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3)，可选地对所述天线材料(5)进行处理，f)通过粘合剂(6)将所述天线材料(5)粘接到天线基板(7)，g)将所述天线结构(16)从所述处理支架(1)中拖出，所述天线结构被粘接到所述天线基板(7)，并有天线材料(5)制成。

主权项

1.一种制造天线结构(16)的方法，该方法包括：a)提供处理支架(1)，b)将处理支架涂层(2)加到所述处理支架(1)的工作表面(1a)，c)沿要被生产的天线结构的轮廓去除所述处理支架涂层的相应区域，在所述处理支架涂层(2)中产生所述天线结构的副本(3)，d)将分离剂(4)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3)，e)将导电天线材料(5)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3)，可选地对所述天线材料(5)进行处理，f)通过粘合剂(6)将所述天线材料(5)粘接到天线基板(7)，g)将所述天线结构(16)从所述处理支架(1)中拖出，所述天线结构加粘接到所述天线基板(7)，并由天线材料(5)制成。