[发明专利]中空回路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200580034844.7 | 申请日： | 2005-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN101039772A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 上田真史;近藤干夫;井川洋平 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造中空回路基板的方法，所述中空回路基板的整体包括两块以层压状态彼此钎焊的金属板3和4，其中在所述两块金属板3和4之间形成有凸出中空回路。在用于形成所述中空回路的上金属板3和下金属板4中，在所述上金属板3中形成有回路形成凸出部11。通过丝网印刷将焊剂悬浊液在所述下金属板4的上表面上涂敷成不与所述回路形成凸出部11交迭，以形成焊剂膜21和21A。将所述两块金属板3和4彼此层叠以便封闭所述回路形成凸出部11的开口并将所述两块金属板彼此钎焊。本方法可防止焊剂残留在制成的中空回路基板的中空回路中。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 回路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造中空回路基板的方法，所述中空回路基板的整体包括至少两块以层压状态彼此钎焊的金属板，并且在所述中空回路基板中在所述金属板之间形成有凸出中空回路，其特征在于，在所述用于形成中空回路的两块金属板的至少一块中形成一回路形成凸出部；将焊剂悬浊液印刷在所述两块金属板中用作涂敷侧金属板的那一块金属板的一表面上，使得所述焊剂悬浊液不与所述回路形成凸出部交迭，从而在所述涂敷侧金属板的所述表面上形成焊剂膜，所述表面面向用作非涂敷侧金属板的另一块金属板；层叠所述金属板以便封闭所述回路形成凸出部的开口并钎焊所述金属板。
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