[发明专利]使用剥离处理技术制造干涉式调制器装置的方法无效
| 申请号： | 200580032126.6 | 申请日： | 2005-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101027593A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 克拉伦斯·徐;董明孝 | 申请（专利权）人： | IDC公司 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00;B81B3/00;G01J3/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本揭示案的实施例包括使用剥离处理技术来制造干涉式装置的方法。在制造干涉式调制器的例如光学堆叠或弯曲层等各种层的过程中使用剥离处理，这有利地避免了与多种材料相关联的个别化的化学物质，所述材料与所述干涉式调制器的每一层相关联。另外，使用剥离处理还允许在可用于制造干涉式调制器的材料和设施两者方面具有更大的选择。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 剥离 处理 技术 制造 干涉 调制器 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造干涉式调制器的方法，其包含：使用至少第一图案化制造工艺在透明的衬底上形成光学堆叠；在所述衬底上形成支撑结构；和使用至少第二图案化制造工艺在所述光学堆叠和支撑结构上形成上镜面层；其中通过所述光学堆叠的至少一个表面、所述支撑结构和所述上镜面层形成腔，其中所述上镜面层的一部分进入所述腔中的移动以可控制且可预测的方式改变从所述衬底的表面察觉到的光学特性，且其中所述第一和第二制造工艺中的至少一者包含剥离工艺。
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