[发明专利]用于为干涉式调制器显示器提供热补偿的系统和方法无效
申请号: | 200580031985.3 | 申请日: | 2005-09-01 |
公开(公告)号: | CN101027591A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 菲利普·D·弗洛伊德 | 申请(专利权)人: | IDC公司 |
主分类号: | G02B26/00 | 分类号: | G02B26/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的各种实施例涉及用于MEMS装置的热补偿的方法和系统。在某些实施例中,干涉式调制器包括位于衬底上的第一电极和柔性第二电极。柔性第二电极是可包含铝或含铝材料的可移动层,而所述衬底可包含玻璃。当干涉式调制器经受温度变化时,热膨胀速率的差异导致所述可移动层上的拉伸应变减小。本发明实施例提供经配置以补偿热膨胀的膜。所述膜具有小于所述衬底的热膨胀系数以便当将MEMS暴露于热能时补偿可移动层相对于衬底的膨胀。所述膜补偿衬底与可移动层的材料之间的热膨胀失配,以便抑制不合需要的光学特性。 | ||
搜索关键词: | 用于 干涉 调制器 显示器 提供 补偿 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于一微机电系统(MEMS)装置的热补偿的系统,所述系统包含:一以一第一热膨胀系数为特征的衬底;一耦合到所述衬底的部件;一以一第二热膨胀系数为特征并耦合到所述部件的可移动层;和一膜,其邻近所述衬底而定位并具有一小于所述第一热膨胀系数的第三热膨胀系数,其中所述膜经配置以当将所述MEMS装置暴露于热能时补偿所述可移动层相对于所述衬底的膨胀。
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