[发明专利]用于为干涉式调制器显示器提供热补偿的系统和方法无效

专利信息
申请号: 200580031985.3 申请日: 2005-09-01
公开(公告)号: CN101027591A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 菲利普·D·弗洛伊德 申请(专利权)人: IDC公司
主分类号: G02B26/00 分类号: G02B26/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 王允方;刘国伟
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的各种实施例涉及用于MEMS装置的热补偿的方法和系统。在某些实施例中,干涉式调制器包括位于衬底上的第一电极和柔性第二电极。柔性第二电极是可包含铝或含铝材料的可移动层,而所述衬底可包含玻璃。当干涉式调制器经受温度变化时,热膨胀速率的差异导致所述可移动层上的拉伸应变减小。本发明实施例提供经配置以补偿热膨胀的膜。所述膜具有小于所述衬底的热膨胀系数以便当将MEMS暴露于热能时补偿可移动层相对于衬底的膨胀。所述膜补偿衬底与可移动层的材料之间的热膨胀失配,以便抑制不合需要的光学特性。
搜索关键词: 用于 干涉 调制器 显示器 提供 补偿 系统 方法
【主权项】:
1.一种用于一微机电系统(MEMS)装置的热补偿的系统,所述系统包含:一以一第一热膨胀系数为特征的衬底;一耦合到所述衬底的部件;一以一第二热膨胀系数为特征并耦合到所述部件的可移动层;和一膜,其邻近所述衬底而定位并具有一小于所述第一热膨胀系数的第三热膨胀系数,其中所述膜经配置以当将所述MEMS装置暴露于热能时补偿所述可移动层相对于所述衬底的膨胀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于IDC公司,未经IDC公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580031985.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top