[发明专利]光电复合组件有效
| 申请号： | 200580029552.4 | 申请日： | 2005-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101010609A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 清水隆德;藏田和彦 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/122 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光电复合组件，在基板(3)上层积了绝缘层(31)，在其上形成了内置了光导波路(21)的绝缘层(2)，下部地电极(61)、上部地电极(62)和导电性通路(71)等电连接在绝缘层(2)上下，光导波路(21)与以发光元件和发送LSI为主要构成的发送部(11)和以受光元件和接收LSI为主要构成的接收部(12)耦合。如果发送部(11)驱动发光元件，信号光就和光导波路(21)耦合而进行光传播，而没有入射到光导波路(21)的杂光(41)就会和电磁波噪声(42)一起在基板(3)和绝缘层(2)的内部或空间传播，在导电性通路(71)被散射，在上下地电极(61、62)被反射，只有信号光和接收部(12)的受光元件耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 复合 组件 | ||
【主权项】：
1.一种光电复合组件，具有：发送部和/或接收部；和配置在绝缘层内，至少和上述发送部或上述接收部进行了光学耦合的光导波路，其特征在于，上述光导波路的至少一部分由形成为筒状的接了地的导电性构件包围。
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