[发明专利]结构化的集成电路器件无效
申请号: | 200580028855.4 | 申请日: | 2005-07-25 |
公开(公告)号: | CN101076943A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 兹维·奥-白;彼得里克·阿夫拉姆;罗梅奥·雅各布特;亚德里恩·阿波斯托尔;泽埃夫·沃尔曼;亚当·利文撒尔;理查德·泽曼;阿隆·卡佩尔;乔治·克特林·格里戈列 | 申请(专利权)人: | 易思刻公司 |
主分类号: | H03K19/173 | 分类号: | H03K19/173 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨生平;杨红梅 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种可配置逻辑阵列,可包括:多个逻辑单元,包含查找表;可定制金属和通孔连接层,上覆在所述多个逻辑单元上;多个器件可定制I/O单元;多个配置可定制RAM块;具有可定制内容的ROM块;以及具有用于配置和测试所述阵列的可定制I/O的微处理器,其中所述定制全部都在单个通孔层上进行。 | ||
搜索关键词: | 结构 集成电路 器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:逻辑阵列,所述逻辑阵列包括多个逻辑单元,每个逻辑单元都包括至少一个查找表,所述逻辑阵列进一步包括金属和通孔连接层,所述金属和通孔连接层上覆在所述多个逻辑单元上以便在其各个输入和输出之间提供至少一个永久定制的互连,其中所述定制的互连由定制通孔层来定制;以及多个器件定制的I/O单元,其中所述定制的I/O单元由所述定制通孔层来定制。
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