[发明专利]通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度有效
| 申请号： | 200580028711.9 | 申请日： | 2005-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101432467A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 罗德里克·D·赫德曼;特雷弗·皮尔逊;欧内斯特·朗;艾伦·加德纳 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 酸性铜溶液的脉冲反向电解用于镀敷可控硬度的铜镀层的应用例如制造印刷滚筒的应用中。益处包括提高的生产能力。镀层的硬度通过改变下述因素中的至少一种因素而被控制：(i)阴极脉冲时间，(ii)阳极脉冲时间，(iii)阴极脉冲电流密度，和(iv)阳极脉冲电流密度。优选改变阴极脉冲时间与阳极脉冲时间的比例。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 电流 分布 变化 控制 沉积 镀层 硬度 | ||
【主权项】：
1. 一种在酸性铜电镀液中电镀物品的方法，其包括下面的步骤：(a)将所述物品悬挂在酸性铜电镀液中；(b)利用脉冲反向电流分布对所述物品进行一段时间的镀敷，以在所述物品的表面产生期望厚度的铜；其中，所镀铜的硬度通过改变从下面的因素中选择的至少一种因素而改变或变化：(i)阴极脉冲时间，(ii)阳极脉冲时间，(iii)阴极脉冲电流密度，和(iv)阳极脉冲电流密度。
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