[发明专利]天线装置、使用该天线装置的阵列天线装置、模块、模块阵列和封装模块有效
| 申请号： | 200580028679.4 | 申请日： | 2005-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101032055A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 关智弘;西川健二郎;本间尚树;常川光一 | 申请（专利权）人： | 日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/02 | 分类号： | H01Q13/02;H01Q13/08;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种实现小型且高增益化的天线装置。天线装置由组合多个电介质层的多层电介质基片构成，将馈电天线设置在所述多层基片的下层，并且，在所述馈电天线的上方设置反射金属板，进而，还在所述多个电介质层中配置圆形或矩形的环状金属，使直径从下层向上层变大。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 使用 阵列 模块 封装 | ||
【主权项】：
1、一种天线装置，其特征在于，具备：组合多个电介质层的多层电介质基片；设置在所述多层电介质基片下层的馈电天线；设置在所述馈电天线的上方的金属板；和在所述多个电介质层中配置成直径从下层向上层变大的圆形或矩形的环状金属。
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