[发明专利]液体排出装置及液体排出装置的制造方法无效
| 申请号： | 200580028263.2 | 申请日： | 2005-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101005952A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 小野省吾;冨田学;五十岚浩一 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/05 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种液体排出装置，包括：半导体基板(11)；设置在该半导体基板(11)上的发热元件(12)；设置在该半导体基板(11)上的覆盖层(14)，其中喷嘴(14a)布置在该发热元件(12)上的区域中；以及用于使该发热元件(12)上的区域与外部连通的单独流路(14b)。半导体基板(11)配备有：芯片(10)，该芯片上不形成与单独流路(14b)连通的通孔，其上形成公共流路(21b)的墨供应部件(21)和芯片(10)被粘接从而允许公共流路(21b)与芯片(10)的单独流路(14b)连通；及设置在该芯片(10)和墨供应部件(21)上方的用于密封贯穿的部件的顶板(22)，该贯穿的部分被提供来形成公共流路(21b)。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 排出 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种液体排出头，包括：半导体芯片，包括：半导体基板；设置在所述半导体基板上的多个加热元件，所述加热元件沿一方向布置；设置在所述半导体基板上的涂层，所述涂层具有喷嘴，每个喷嘴布置在所述加热元件中的对应的一个的上方；以及设置在所述半导体基板和所述涂层之间的单独通道，所述单独通道的每个与外面和所述加热元件中的对应的一个上方的区域连通，其中所述半导体芯片没有与每个单独通道连通的通孔；具有穿过基底的公共通道的给液部件，所述给液部件以所述公共通道与所述半导体芯片的所述单独通道连通的方式粘接到所述半导体芯片；以及设置在所述半导体芯片的所述涂层和所述给液部件上从而密封所述公共通道的开口的密封部件。
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