[发明专利]苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品有效
| 申请号： | 200580027165.7 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101001899A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 松村英保;松下达哉 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F255/02 | 分类号： | C08F255/02;C08L23/08;C08J9/18;C08L25/06;C08L23/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子的制造方法，该方法包括以下步骤：将100重量份的含有无机成核剂且熔点为95－115℃的聚乙烯树脂粒子、大于等于20重量份且小于300重量份的苯乙烯系单体、及聚合引发剂分散至含有分散剂的水性悬浮体中；在基本上不使所述苯乙烯系单体聚合的温度下加热所得的分散体，用所述苯乙烯系单体浸渍所述聚乙烯系树脂粒子；在T℃至T+25℃的温度下进行所述苯乙烯系单体的聚合，所述T℃为所述聚乙烯树脂系树脂粒子的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 苯乙烯 改性 聚乙烯 树脂 粒子 发泡 及其 制造 方法 成型 制品 | ||
【主权项】：
1、一种苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子的制造方法，该方法包括以下步骤：将100重量份的含有无机成核剂且熔点为95-115℃的聚乙烯系树脂粒子、大于等于20重量份且小于300重量份的苯乙烯系单体、及聚合引发剂分散至含有分散剂的水性悬浮体中；在基本上不使所述苯乙烯系单体聚合的温度下加热所得的分散体，用所述苯乙烯系单体浸渍所述聚乙烯系树脂粒子；在T℃至T+25℃的温度下进行所述苯乙烯系单体的聚合，所述T℃为所述聚乙烯系树脂粒子的熔点。
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