[发明专利]超导设备的能量引出结构无效

专利信息
申请号: 200580026105.3 申请日: 2005-11-04
公开(公告)号: CN101019291A 公开(公告)日: 2007-08-15
发明(设计)人: 广濑正幸 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H02G15/34 分类号: H02G15/34;H01B12/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林宇清;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于超导设备的电能馈送结构,该电能馈送结构用来在低温侧和室温侧之间输入/输出电能,包括冷却剂容器,包含在超导设备中设置的超导部分,真空隔热容器,被布置为围绕冷却剂容器的外周边,以及包括馈送导体部件,具有布置在室温侧中的一端和具有连接到该超导部分的另一端。该馈送导体部件被分为连接到超导部分的低温侧导体和布置在室温侧中的室温侧导体,以便该低温侧导体和室温侧导体互相可以被可拆卸地连接。由此,提供用于超导设备的电能馈送结构和装备有该电能馈送结构的超导电缆线,其中通过改变有效的导体截面面积,可以容易地改变低温侧和室温侧之间的电能馈送。
搜索关键词: 超导 设备 能量 引出 结构
【主权项】:
1.一种用于超导设备的电能馈送结构,该电能馈送结构用来在低温温度侧和室温侧之间输入或输出电能,该电能馈送结构包括:包含在所述超导设备中提供的超导部分的冷却剂容器;围绕所述冷却剂容器的外周边布置的真空热绝缘容器;以及具有在室温侧布置的一个端部和连接到所述超导部分的另一端部的馈送导体部分,该馈送导体部分能够在低温温度侧和室温侧之间建立电导通,其中所述馈送导体部分包括连接到所述超导部分的低温温度侧导体和布置在室温侧中的室温侧导体,以及其中所述低温温度侧导体和所述室温侧导体可以被可分开地彼此连接。
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