[发明专利]电子部件、叠层陶瓷电容器及其制备方法无效
| 申请号： | 200580025778.7 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1993785A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 铃木和孝;佐藤茂树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供叠层陶瓷电容器等电子部件及其制造方法，该方法是制造具有内部电极层(12)和电介质层(10)的电子部件的方法，具有以下步骤：形成含有导体成分和电介质成分的烧结前内部电极薄膜(12a)的步骤；将烧结后将成为电介质层(10)的生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)叠层的步骤；和将上述生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)的叠层体进行烧结的步骤；即使将内部电极层各层的厚度薄层化，也可以抑制烧结阶段中导体颗粒的颗粒生长，有效防止内部电极层的成球、电极断续，有效抑制静电容量的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 陶瓷 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.电子部件的制造方法，该方法是制造具有内部电极层和电介质层的电子部件的方法，该方法具有以下步骤：形成含有导体成分和电介质成分的烧结前内部电极薄膜的步骤，将烧结后将成为电介质层的生片与上述烧结前内部电极薄膜叠层的步骤，和将上述生片与上述烧结前内部电极薄膜的叠层体进行烧结的步骤；其中使上述烧结前内部电极薄膜中的上述电介质成分的含量相对于上述烧结前内部电极薄膜总体为比0mol％大至0.8mol％。
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