[发明专利]导电性微粒、导电性微粒的制造方法、以及无电解镀银液无效
| 申请号： | 200580024285.1 | 申请日： | 2005-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1989573A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C23C18/52;C23C18/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以防止导通不良且可以降低连接电阻的导电性微粒，该导电性微粒的制造方法以及用于制造该导电性微粒的无电解镀银液。该导电性微粒的特征在于，由基材粒子、在上述基材粒子表面形成的含镍的基底层以及利用无电解镀银在上述基底层的表面上形成的银层构成，上述银层中的银的纯度为90重量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 微粒 制造 方法 以及 电解 镀银 | ||
【主权项】：
1.一种导电性微粒，是由基材粒子、在所述基材粒子的表面上形成的含镍的基底层、通过无电解镀银在所述基底层的表面形成的银层构成，其特征在于，所述银层中的银的纯度为90重量％以上。
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