[发明专利]天线电路、IC插入物、IC标签有效

专利信息
申请号: 200580021329.5 申请日: 2005-06-20
公开(公告)号: CN1977282A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 松下大雅;中田安一;村上贵一 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: G06K19/10 分类号: G06K19/10;B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 曲瑞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据本发明公开一种IC插入物以及使用上述IC插入物制造的IC标签,该IC插入物(110)具有基体材料(2);由形成在基体材料上的平面线圈电路(6)、分别连接到平面线圈电路(6)两端的对置电极(8、12)组成的表面电路;以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片(16),其中该IC插入物还包括在上述表面电路的至少一部分上贯通基体材料和表面电路而形成的切口间断线(22)。
搜索关键词: 天线 电路 ic 插入 标签
【主权项】:
1.一种天线电路,其特征在于,包括:基体材料;具有形成在上述基体材料面上的平面线圈电路部、和分别连接到平面线圈电路两端的至少一对对置电极的表面电路;以及贯通上述基体材料和表面电路而形成的切口间断线。
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